富士紅膠
Seal-glo NE系列是為了芯片元件固定而開發(fā)的粘合劑，本產(chǎn)品是單組份的加熱硬化型環(huán)氧基樹脂，具有良好的保存安定性。 Seal-glo NE系列產(chǎn)品不但具有滿足SMD實(shí)裝的90～150℃加熱1～2分鐘快速硬化的特性，而且可以應(yīng)對(duì)高速點(diǎn)膠以及鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)印刷等各種工藝要求，充分地滿足廣大用戶的需求。
項(xiàng)目
Characteristics1 Seal-glo®
NE8800K Seal-glo®
NE8800T Seal-glo®
NE3000S Seal-glo®
NE3300H
粘度 （25℃）
Viscosity 300Pa・s 310Pa・s 390Pa・s 310Pa・s
搖變性指數(shù)
Thixotropy index 6.8 6.3 5.0 6.1
硬化條件
Curing condition 150℃/60 sec
140℃/90 sec 150℃/60 sec
130℃/90 sec 150℃/60 sec
130℃/90 sec 140℃/60 sec
130℃/90 sec
涂布方法
Application methods 高速點(diǎn)膠
High-speed dispenser 鋼網(wǎng)印刷 Screen printing
塑網(wǎng)印刷 Plastic stencil printing
信息發(fā)布人：annina 注冊(cè)日期：2012/12/20 15:29:00
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